日期：2016-1-14（原创文章,禁止转载）
半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚推出德州仪器(TI) WiLink8智慧型手机解决方案。WiLink8是智慧型手机/无线路电话一个非常重要的组成部分，如果没有某种形式的路连接，上述的装置也只不过是一个昂贵的PDA装置，德州仪器目前推出广受欢迎的WiLink8系列的组合晶片，采用45nm的制程，除了支援无线路/蓝牙与近距离无线通讯外，还增加了全球导航卫星系统功能。
WiLink8系列包含15种不同的组合的解决方案。TI也针对此部分提供相关功能比较。客户可根据需求选择是否需要加入GNSS/NFC/BT功能或者单纯只需要无线路功能即可。该方案在一块独立的模板上整合了射频前端模组、功率放大器、晶体、开关、滤波器、被动元件和电源管理原件的无线区域路(WLAN)。
此外WiLink8方案用數個整合開關模組電源供應(DC-DC)并高效率直接連結電池，支援雙模式藍牙和低功耗藍牙(只有WL183xMOD)；FCC、IC和CE是由晶片天線所認證；能與TI Sitara無縫整合。 TI提供硬體設計檔案和設計指導(WL18xxCOM8 參考設計)；其人機介面(HCI)以非同步式資料傳輸(UART)傳輸藍牙，無線區域路經由SD的I/O介面(SDIO)傳輸。
温度补偿机制确保最小变异射频性能在温度范围内；商业模组工作温度：20°C~70°C；工业模组工作温度：40°C~85°C；小外观尺寸：13.4 × 13.3 × 2 mm，采用LGA封装。
